在2025年央视蛇年春晚重庆分会场上，“重庆造”智能新能源汽车惊艳亮相。与传统燃油车相比，智能新能源汽车不仅外观更具科技感，其搭载的芯片更让性能表现卓越——这正是实现炫酷灯光秀的“秘密武器”。

芯片是汽车产业迈向强国的核心基础。当前，西部科学城重庆高新区正将集成电路作为优势产业重点培育，全力锻造汽车芯片全产业链，为重庆集成电路高质量发展注入强劲动能。

让更多中国车用上“重庆芯”

高端芯片的研发需突破先进工艺壁垒，背后是庞大的技术团队和巨额资金投入，这对重庆的“高端研发”与“高端制造”能力提出双重挑战。

近日，西部科学城重庆高新区的中电科芯片技术（集团）有限公司宣布，其自主研发的车规达林顿驱动芯片ULN2003AG已成功应用于国内某知名车企的多款车型，上车应用数量实现突破性增长。

“这款芯片将数十颗分立元器件集成于指甲盖大小的模块中，可广泛应用于车门、车窗、座椅及各类车载阀、泵、继电器等驱动场景。”研发负责人胥锐表示，从实验室到量产，团队耗时两年完成技术攻关。

数据显示，一辆国产新能源汽车需搭载1000－2000颗芯片，但多数仍依赖进口。“研发投入大、周期长、见效慢是行业共性难题，但核心技术必须自主可控。”中电科芯片负责人强调，随着汽车产业链完善，“中国芯”将全面匹配产业发展需求。目前，企业另有十余款车规驱动芯片处于研发测试阶段，预计上半年将再推出一款新品。

与中电科芯片一街之隔的华润微电子（重庆）有限公司，作为重庆半导体龙头企业，正加速布局车规级芯片赛道。企业组建专项团队研发多款功率器件芯片，已有56款车规级功率芯片实现量产，成功进入重庆某主机厂供应链，并向多家头部新能源车企批量供货半桥功率模块。

作为重庆智能网联汽车政策先行区，西部科学城重庆高新区近年来着力推动延链、补链、强链项目落地，引进一流设计及材料设备供应商，以科技创新提升“重庆制造”竞争力，助推“重庆芯”加速装车。

加快打造集成电路产业集群

集成电路是人工智能、智能制造等高新技术的底层支撑，更是新一轮科技革命的关键驱动力。

西部科学城重庆高新区坐拥全国唯一“微电子”主题园区——西永微电子产业园，已集聚中电科芯片、华润微电子、联合微电子、SK海力士等近40家产业链重点企业，形成涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的创新生态，获评“中国集成电路高质量发展十大特色园区”，集群效应日益凸显。

为强化产业竞争力，西部科学城重庆高新区持续加大投资力度，加速重点项目落地：

奥松半导体8英寸MEMS芯片IDM基地：一期主厂房、动力站春节前封顶，研发大楼即将竣工，未来将量产MEMS传感器，服务新能源汽车、数字城市等领域；

科博达汽车电子产业园二期：建设提速，助力完善汽车电子配套；

意法半导体与三安光电合作：打造全国首条8吋碳化硅衬底及晶圆制造线，投产后将缓解新能源汽车碳化硅芯片短缺困境。

根据规划，2025年西部科学城重庆高新区将初步构建“车－路－云－网－图”全生态体系，建成西部智能网联汽车示范区；至2027年，目标形成千亿级智能网联汽车产业高地，成为重庆新能源商用车制造核心承载区。

未来，西部科学城重庆高新区将持续优化“芯芯”向荣的产业生态，提升集成电路集群能级，为现代化新重庆建设贡献硬核力量。（西部科学城重庆高新区）